松杉光電IPC標準之SMT貼裝元件篇

IPC標準之SMT貼裝元件篇：

 

每一個行業對其生產的產品都有一個行業標準，而電子行業所使用的標準就是IPC-A-610E，名為電子組件的可接受性。此標準是由IPC（Institute Of Printed Ciruits,國際電子工業聯接協會）所發行。IPC是一個國際貿易協會，致力于提升其遍布全球的電子互連行業會員的競爭力，以及幫助她們取得商業上的成功。標準體系中闡述的內容廣泛，小編今后會陸續為大家介紹，首先為親們分享的是SMT貼裝元件標準。

 

 

1.片式元件的相關標準:

 

A.移位標準：

 

(2級)不能移出元件端子寬或焊盤寬的５０％．

 

(3級)不能移出元件端子寬或焊盤寬的２５％．

 

＊元件的端子不允許發生末端偏移（移到焊盤外面）

 

B.上錫寬度：

 

(2級)至少為元件端子寬或焊盤寬的５０％.

 

(3級)至少為元件端子寬或焊盤寬的７５％．

 

C.最大上錫高度：

 

(2、3級) 焊料可以爬升到元件可焊端頂部，但是不能夠接觸元件本體。凡是接觸到元件本體的，１２３級中都視為缺陷．

 

D.最小上錫高度：

 

(2級)元件垂直端面有明顯潤濕．

 

(3級)焊料厚度加上元件端子高度的２５％．

 

＊對于片式元件的上錫長度只要有錫潤濕即可,需要有末端重疊．

 

2.圓柱形元件的相關標準:

 

A.移位標準:

 

(2、3級) 不能移出元件直徑寬或焊盤寬的25%.

 

＊元件的端子不允許發生末端偏移（移到焊盤外面）

 

B.上錫寬度：

 

(2、3級) 至少為元件直徑寬或焊盤寬的５０％．

 

C.最大上錫高度：

 

(2、3級) 中焊料可以爬升到元件可焊端頂部但是不能夠接觸元件本體。凡是接觸到元件本體的，1、2、3級中都視為缺陷．

 

D.最小上錫高度：

 

(2級)元件垂直端面有明顯潤濕．

 

(3級)焊料厚度加上元件直徑寬的25％．

 

3. IC的相關標準:

 

A.移位標準:

 

(2級) 不能移出單個引腳寬的50%.

 

(3級) 不能移出單個引腳寬的25%.

 

B.上錫寬度:

 

(2級) 至少為單個引腳寬的50%.

 

(3級) 至少為單個引腳寬的75%.

 

C.上錫高度:

 

(2級) 當引腳厚度小于或等于0.38mm時,上錫高度為焊料厚度加上引腳厚度；

 

當引腳厚度大于0.38mm時,上錫高度為焊料厚度加上引腳厚度的50%.

 

(3級) 至少為焊料厚度加上引腳厚度.

 

D.最小側面上錫長度:

 

L形IC:

 

(2、3級) 當引腳長大于或等于3倍引腳寬時,最小側面上錫長度為大于或等于3倍引腳寬或75%引腳長;當引腳長小于3倍引腳寬時,最小側面上錫長度為等于100%引腳長.

 

J形IC:

 

(2、3級)大于或等于1.5倍引腳寬.