塑料引線芯片載體PLCC是SMD集成電路封裝的一種方式，可用于使IC既能夠直接焊接到板上也能夠裝置在印刷電路板上，也能夠裝置在插座內(nèi)。

這提供了在開發(fā)過程中運(yùn)用相同IC的選項，其中出于更新固件之類的原因或許需求定期刪除PLCC的問題。當(dāng)規(guī)劃安穩(wěn)后，即可將PLCC焊接到板上。

之所以能夠完成這些選項，是因為PLCC在芯片的一切側(cè)面都具有銜接引線，能夠與插座銜接。然后將引線制成“ J”形，使它們能夠焊接到板上。

SMD PLCC基礎(chǔ)
SMD PLCC或塑料引線芯片載體是四面扁平集成電路封裝或芯片載體。SMD PLCC而不是運(yùn)用方形扁平包裝上運(yùn)用的鷗翼引線，而是運(yùn)用“ J”引線格局。此處的引線為J方式，坐落SMD PLCC封裝的邊際，J的下部在封裝下方折回。

由于采用領(lǐng)先格局，SMD PLCC具有許多長處：

與套接字兼容：   在某些領(lǐng)域，尤其是在開發(fā)新產(chǎn)品時，如果或許需求新版的PLD或其他芯片，則套接字芯片或許特別有用。PLD能夠在板上進(jìn)行編程，然后添加到板上以測試整個體系的運(yùn)轉(zhuǎn)狀況。雖然許多板卡都答應(yīng)進(jìn)行板載編程，但這或許并非總是能夠完成的。
節(jié)省空間：   與QFP的鷗翼式引線比較，SMD PLCC的“ J”形引線可有用減少電路板面積。由于“ J”型引線在包裝下有用折回，因而可大大減少房地產(chǎn)運(yùn)用。
耐熱性：   在某些有限的狀況下，焊接過程中遇到的熱量或許會損壞芯片。在這種狀況下，能夠在板上添加一個插座，并在焊接完成后插入PLCC，而且不會經(jīng)歷高溫。
SMD PLCC能夠具有多種格局。鉛的數(shù)量能夠在20到84之間變化，主體寬度在0.35到1.15英寸之間。引腳或引線間距一般為0.05英寸，即1.27毫米。

PLCC插座
SMD PLCC的主要長處之一是芯片能夠經(jīng)過插座銜接到電路。規(guī)范SMT格局也能夠運(yùn)用相同的芯片格局，將PLCC直接焊接到板上。當(dāng)需求替換芯片進(jìn)行開發(fā)時，這或許會具有顯著的優(yōu)勢，但隨后可在出產(chǎn)中運(yùn)用同一芯片，并將其焊接到板上。

PLCC插座能夠外表裝置-最常見，也能夠提供一些通孔版本。一些通孔PLCC插座可與繞線技能一起運(yùn)用以進(jìn)行原型制造。

雖然一般能夠運(yùn)用小螺絲刀等來提取PLCC，但更可取的是運(yùn)用PLCC提取工具。這將使PLCC的提取更加容易，并將損壞的或許性降到最低。

PLCC軟件包填補(bǔ)了商場空白。雖然沒有像其他方式的IC封裝那樣廣泛運(yùn)用，但它在規(guī)劃或許不完全安穩(wěn)且或許需求固件更新且規(guī)劃無法在原地完成的使用中很有用。

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