塑料引線芯片載體PLCC是SMD集成電路封裝的一種方式，可用于使IC既能夠直接焊接到板上也能夠裝置在印刷電路板上，也能夠裝置在插座內。

這提供了在開發過程中運用相同IC的選項，其中出于更新固件之類的原因或許需求定期刪除PLCC的問題。當規劃安穩后，即可將PLCC焊接到板上。

之所以能夠完成這些選項，是因為PLCC在芯片的一切側面都具有銜接引線，能夠與插座銜接。然后將引線制成“ J”形，使它們能夠焊接到板上。

SMD PLCC基礎
SMD PLCC或塑料引線芯片載體是四面扁平集成電路封裝或芯片載體。SMD PLCC而不是運用方形扁平包裝上運用的鷗翼引線，而是運用“ J”引線格局。此處的引線為J方式，坐落SMD PLCC封裝的邊際，J的下部在封裝下方折回。

由于采用領先格局，SMD PLCC具有許多長處：

與套接字兼容：   在某些領域，尤其是在開發新產品時，如果或許需求新版的PLD或其他芯片，則套接字芯片或許特別有用。PLD能夠在板上進行編程，然后添加到板上以測試整個體系的運轉狀況。雖然許多板卡都答應進行板載編程，但這或許并非總是能夠完成的。
節省空間：   與QFP的鷗翼式引線比較，SMD PLCC的“ J”形引線可有用減少電路板面積。由于“ J”型引線在包裝下有用折回，因而可大大減少房地產運用。
耐熱性：   在某些有限的狀況下，焊接過程中遇到的熱量或許會損壞芯片。在這種狀況下，能夠在板上添加一個插座，并在焊接完成后插入PLCC，而且不會經歷高溫。
SMD PLCC能夠具有多種格局。鉛的數量能夠在20到84之間變化，主體寬度在0.35到1.15英寸之間。引腳或引線間距一般為0.05英寸，即1.27毫米。

PLCC插座
SMD PLCC的主要長處之一是芯片能夠經過插座銜接到電路。規范SMT格局也能夠運用相同的芯片格局，將PLCC直接焊接到板上。當需求替換芯片進行開發時，這或許會具有顯著的優勢，但隨后可在出產中運用同一芯片，并將其焊接到板上。

PLCC插座能夠外表裝置-最常見，也能夠提供一些通孔版本。一些通孔PLCC插座可與繞線技能一起運用以進行原型制造。

雖然一般能夠運用小螺絲刀等來提取PLCC，但更可取的是運用PLCC提取工具。這將使PLCC的提取更加容易，并將損壞的或許性降到最低。

PLCC軟件包填補了商場空白。雖然沒有像其他方式的IC封裝那樣廣泛運用，但它在規劃或許不完全安穩且或許需求固件更新且規劃無法在原地完成的使用中很有用。

轉載請注明本文地址：http://www.zhiyishengzn.com/xwzx/jstd/238.html