松杉光電回流焊作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

一 目的：  
     
    提高焊接或固質(zhì)量。  

二 適用范圍：  
 
    SMT車(chē)間JW-5CR-S熱風(fēng)回流爐。 

三 工序說(shuō)明：  

      熱風(fēng)回流焊接。  

四 一般要求和注意事項(xiàng)： 

   （1）遇到機(jī)器功能或者其它方面不正常時(shí)，應(yīng)及時(shí)報(bào)告。
   （2）工作區(qū)域不準(zhǔn)擺放無(wú)用的物料。 
   （3）遵守管理和安全條例。  

五  爐溫設(shè)定之參選：  
  
   （1）紅膠：按照回流接受120℃需90秒以上,150℃在60-90秒為宜。
   （2）錫膏：升溫以每秒1~4℃升溫、飽和區(qū)140至170℃\時(shí)間在60~120秒、焊接在
             200℃以上，時(shí)間約 20~60秒，產(chǎn)品在焊接回流時(shí)，PCB實(shí)際溫度最高受溫不能
             超過(guò)230℃，QFP實(shí)際為210℃±5℃。 
   （3）一切爐溫?cái)?shù)據(jù)應(yīng)以爐溫測(cè)試議測(cè)量為準(zhǔn)。 

六  操作步驟：  

     （1）檢查電源是否接入。  
     （2）應(yīng)急開(kāi)關(guān)是否復(fù)位。  
     （3）把電源開(kāi)關(guān)撥到MAN位置，此時(shí)設(shè)備會(huì)自行啟動(dòng)，關(guān)機(jī)要保存頭一天的參
               數(shù)文件   
     （4）參數(shù)文件要根據(jù)PCBA的Solder成份規(guī)格設(shè)定相應(yīng)的參數(shù)文件。
     （5）待機(jī)器加熱溫度達(dá)到設(shè)定值時(shí)，10分鐘后裝配好的PCB才能過(guò)爐焊接或固化
     （6）關(guān)機(jī)步驟：結(jié)束工作前，務(wù)必要在不加熱的狀態(tài)下讓傳送鏈條和傳送網(wǎng)帶空
               轉(zhuǎn)15分鐘，以防傳送部分受熱不均，發(fā)生變形，按下“EXIT”鍵或主菜單“File"
               中"EXIT",終止傳送系統(tǒng)轉(zhuǎn)退出運(yùn)行畫(huà)面結(jié)束JW-5CR控制程序運(yùn)行退至WIN95桌面
               退出WIN95系統(tǒng),將電源開(kāi)關(guān)置于OFF狀態(tài)。最后關(guān)閉 空氣開(kāi)關(guān)主電源（若使用
               AUTO則不必關(guān)閉主電源）。 

七  操作注意事項(xiàng)： 

     （1）UPS應(yīng)處于常開(kāi)狀態(tài)。  
     （2）若遇緊急情況，可以按機(jī)器兩端“應(yīng)急開(kāi)關(guān)”。 
     （3）控制用計(jì)算機(jī)禁止其它用途。 
     （4）測(cè)溫插座，插頭均不能長(zhǎng)時(shí)間處于高溫狀態(tài)，每次測(cè)完溫度后，務(wù)必迅速將
               測(cè)溫線從爐中抽出以避免高溫變形。 
     （5）在開(kāi)啟爐體進(jìn)行操作時(shí)，務(wù)必要用支撐桿支撐上下?tīng)t體。
     （6）在安裝程序完畢后，對(duì)所有支持文件不要隨意刪改，以防止程序運(yùn)行出現(xiàn)不
               必要的故障。  
    注: 同機(jī)種的PCB，要求一天測(cè)試一次溫度曲線。
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