根據不同的設備狀況，本文只適用部分PCB廠商

一．焊盤重疊焊盤（除表面貼裝焊盤外）的重疊，也就是孔的重疊放置，在鉆孔時會因為在一處多鉆孔導致 斷鉆頭、導線損傷。

二．圖形層的濫用
1. 違反常規設計，如元件面設計在BOTTOM層，焊接面設計在TOP，造成文件編輯時正反面錯誤導致產品報廢。
2. PCB板內若有需銑的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER層畫出，不應用其它層面或用焊盤填充，避免誤銑或漏銑
3.雙面板如有不需金屬化的孔，應另外說明。

三．異型孔
若板內有異型孔，用KEEPOUT 層畫出一個與孔大小一樣的填充區即可。異形孔的長/寬比例應≥2：3：1，寬度應>1mm，否則，鉆床在加工異型孔時極易斷刀，造成加工困難。

四． 字符的放置
1.字符遮蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。
2.字符設計的太小，造成絲網印刷的困難，使字符不夠清楚。字符高度≥30mil，寬度≥6mil。

五．單面焊盤孔徑的設置
1.單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計 為零。如果設計了數值，這樣在產生鉆孔數據時，其位就會鉆出孔，輕則會影響板面美觀，重則板子報廢。
2.單面焊盤若要鉆孔就要做出特殊標注。

六． 用填充區塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，上阻焊劑時，該填充 塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊接困難。

七．設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充
1． 產生光繪數據有丟失的現象，光繪數據不完全，光繪變形。
2． 因填充塊在光繪數據處理時是用線一條一條去畫的，因此產生的光繪數據量相當大，增加了數據處理難度。

八．表面貼裝器件焊盤太短
這是對于通斷測試而言，對于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當小，焊盤也相當細，安裝測試須上下（左右）交錯位置，如焊盤設計的太短，雖然不影響器件貼 裝，但會使測試針錯不開位。

九．大面積網格的間距太小
組成大面積網格線同線之間的邊緣太小（小于0.30mm），在印制過程中會造成 短路。

十．大面積銅箔距外框的距離太近
大面積銅箔外框應至少保證0.20mm以上的間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔翹及 由其引起焊劑脫落問題。

十一．外形邊框設計的不明確
有的客戶在KEEP LAYER 、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等都設計了外形線且這些外形線不重合，造成成型時很難判斷哪一條是外型線。

十二．線條的放置
兩個焊盤之間的連線，不要斷斷 續續的畫，如果想加粗線條不要用線條來重復放置，直接改變線條WIDTH即可，這樣的話在修改線路的時候易修改。

十三．拼版
自動焊接設備的軌道系統有一個夾持PCB板的尺寸范圍，一般生產線的夾持范圍為：50mm*50mm-460mm*460mm。而小的50mm*50mm的PCB 板需設計成拼版形式。
Ａ.PCB須有自己的基準點（Mark）有利于焊接設備自動尋位。
Ｂ.如果采用V割加工方式其拼版間距應保 持在0.3mm，工藝邊單條為5mm。
Ｃ.對于外形復雜的PCB，拼好后的PCB應盡量保證外形的規則，以便軌道夾持。
Ｄ.相同 的PCB可以拼在一塊，不同的PCB也可拼在一塊。
Ｅ.拼版可采用平排、對排、鴛鴦板的形式。
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