什么是PCB多層板

01、什么是多層板，多層板的特色是什么？

答：PCB 多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按規(guī)劃要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

跟著 SMT（表面裝置技術(shù)）的不斷開展，以及新一代 SMD（表面裝置器材）的不斷推出，如 QFP、QFN、CSP、BGA（特別是 MBGA），使電子產(chǎn)品愈加智能化、小型化，因而推動(dòng)了 PCB 工業(yè)技術(shù)的嚴(yán)重變革和進(jìn)步。自 1991 年 IBM 公司首先成功開宣布高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團(tuán)也相繼開宣布各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛開展，促使了 PCB 的規(guī)劃已逐漸向多層、高密度布線的方向開展。多層印制板以其規(guī)劃靈活、穩(wěn)定可靠的電氣功能和優(yōu)勝的經(jīng)濟(jì)功能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制作中。

PCB 多層板與單面板、雙面板最大的不同便是增加了內(nèi)部電源層（堅(jiān)持內(nèi)電層）和接地層，電源和地線網(wǎng)絡(luò)首要在電源層上布線。但是，多層板布線首要還是以頂層和底層為主，以中心布線層為輔。因而，多層板的規(guī)劃與雙面板的規(guī)劃辦法基本相同，其關(guān)鍵在于怎么優(yōu)化內(nèi)電層的布線，使電路板的布線更合理，電磁兼容性更好。

02、多層板是怎么進(jìn)行層壓的呢？

答：層壓，望文生義，便是把各層線路薄板粘組成一個(gè)整體的工藝。其整個(gè)進(jìn)程，包括吻壓、全壓、冷壓。在吻壓階段，樹脂滋潤粘合面并填充線路中的空地，然后進(jìn)入全壓，把所有的空地粘合。所謂冷壓，便是使線路板快速冷卻，并使尺寸堅(jiān)持穩(wěn)定。

層壓工藝需求留意的事項(xiàng)，首先在規(guī)劃上，有必要契合層壓要求的內(nèi)層芯板，首要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需求依照具體的要求進(jìn)行規(guī)劃，總體上內(nèi)層芯板要求無開、短、斷路，無氧化，無殘留膜。

其次，多層板層壓時(shí)，需對內(nèi)層芯板進(jìn)行處理，處理的工藝有黑氧化處理和棕化處理。氧化處理是在內(nèi)層銅箔上形成一層黑色氧化膜，棕化處理工藝是在內(nèi)層銅箔上形成一層有機(jī)膜。

最終，在進(jìn)行層壓時(shí)，需求留意溫度、壓力、時(shí)刻三大問題。溫度，首要是留意樹脂的熔融溫度和固化溫度、熱盤設(shè)定溫度、材料實(shí)踐溫度及升溫的速度變化等，這些參數(shù)都需求留意。至于壓力方面，以樹脂填充層間空洞，排盡層間氣體和揮發(fā)物為基本原則。時(shí)刻參數(shù)，首要是加壓時(shí)機(jī)的操控、升溫時(shí)機(jī)的操控、凝膠時(shí)刻等方面。


03、多層板進(jìn)行阻抗、層疊規(guī)劃考慮的基本原則有哪些？

答：在進(jìn)行阻抗、層疊規(guī)劃的時(shí)候，首要的依據(jù)便是 PCB 板厚、層數(shù)、阻抗值要求、電流的巨細(xì)、信號完整性、電源完整性等，一般參閱的原則如下：

l 疊層具有對稱性；
l 阻抗具有連續(xù)性；
l 元器材面下面參閱層盡量是完整的地或許電源(一般是第二層或許倒數(shù)第二層)；
l 電源平面與地平面緊耦合；
l 信號層盡量接近參閱平面層；
l 兩個(gè)相鄰的信號層之間盡量拉大間隔。走線為正交；
l 信號上下兩個(gè)參閱層為地和電源，盡量拉近信號層與地層的間隔；
l 差分信號的間隔≤2 倍的線寬；
l 板層之間的半固化片≤3 張；
l 次外層至少有一張 7628 或許 2116 或許 3313；
l 半固化片使用順序 7628→2116→3313→1080→106。
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