在PCBA貼片加工，PCB電路板的生產是一個非常重要的環節，對于PCB電路板的工藝要求也很高，例如，客戶經常要求做鍍金和鍍金工藝，這兩種工藝在PBC板工藝中經常使用，聽起來名字是一樣的，但實際上有很大的差別，很多客戶通常無法分辨出兩者之間的區別，接下來介紹PCB電路板鍍金與鍍金的區別是什么？

 

鍍金：采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數采用的是電鍍方式。

 

沉金：由化學氧化還原反應形成的一層金鍍層，由于粘附力弱，金顆粒呈結晶狀，附著在印刷電路板的襯墊上，也稱為軟金。

 

 

鍍金與沉金的區別：

 

1.鍍金工藝是在電阻焊前進行的，可能會出現青油清洗不干凈，不易錫的現象；而鍍金工藝是在電阻焊后進行的，補片容易錫。

 

2.在鍍金前，通常需要鍍一層鎳，然后再鍍一層金，金屬層是銅-鎳金，因為鎳具有磁性，在屏蔽電磁場方面起著重要的作用。金的沉積過程是直接在銅皮上沉淀金，金屬層是銅和金，沒有鎳，沒有磁屏蔽。

 

3.鍍金與鍍金的晶體結構不同，金鍍層比鍍金容易焊接，不會造成焊接不良，而且鍍層的晶體結構比鍍金更致密，不易產生氧化。

 

4.鍍金后電路板的平整度不如鍍金后的光滑性好，對要求較高的電路板，平整度較好。一般采用金鍍層，組裝后不出現黑墊現象。

 

在實際產品應用中，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點，也是導致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因！沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um間。